本项目面向先进封装中金属微凸点阵列的高效、高精度制备需求，围绕“新型激光高效植球技术开发”开展系统研究。针对传统电镀、模板印刷和喷射植球在工艺流程、材料适配、加工效率与定位一致性方面的不足，项目提出以玻璃基U型植球模板为核心，结合透明间隙调平与复合激光转移的新方案，实现微球从稳定装填到阵列化沉积的全过程控制，为高密度互连封装提供柔性、低成本、可重复验证的工艺基础，并为芯片封装巨量金属微凸点制备提供技术支撑。

项目主要目标是构建一套适用于微球阵列化转移的激光植球实验体系。首先，通过超快激光诱导改性与湿法刻蚀制备高一致性玻璃U型孔模板，优化孔径、孔深与孔底曲率以提升填球稳定性；其次，建立透明玻璃模板与基底之间的非接触间隙测量和调平方法，控制装配平行度；最后，研究AOC纳秒绿光与QCW准连续红外激光协同作用下的转移窗口，提升微球脱离、飞行和沉积过程的稳定性，并形成可复现实验参数与评价方法，服务后续产品制备与展示。

项目形成了模板制备、间隙调平和复合激光植球三部分成果。团队制备了四寸玻璃基植球模板，微孔数量达18万个，U型孔形貌标准差小于1.5 μm，填球成功率达到99.9%；搭建斜入射激光反射测量系统，可测量大于150 μm间隙，测量精度约5 μm，并完成实际植球过程的调平实验；在复合激光工艺中获得稳定阵列植球结果，位置偏差的均方根误差值达到5.914 μm，验证了该技术用于先进封装微凸点制造的稳定性和可行性，并完成相关专利申请。