校企合作毕业设计

面向复杂光学元件的宏微复合伺服切削技术研究

“优秀设计”二等奖

资助企业: 霖鼎光学有限公司

资助年份: 2026

企业导师: 钟柳春

指导教师: 朱利民

项目成员: 袁张杰、刘睿颖、郑颖琛

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项目简介

项目概述

复杂光学元件在现代光学系统中应用广泛,但传统的单点金刚石切削技术面临着严重的局限性:慢刀伺服具有大行程优势,但工作带宽较低,难以精确跟踪高频路径;快刀伺服具备高频响应能力,但受限于压电致动器的微米级行程,难以覆盖大深度切削轮廓。为此,本项目旨在解决复杂光学元件超精密加工中大行程与高频响难以兼顾的物理瓶颈问题,提出并构建了一种快-慢轴并行协作的宏微复合伺服切削系统。该系统将提供低频大行程基础轮廓进给的机床宏动台与执行高频动态跟踪的压电微动台相结合。项目全面涵盖了微动台机械结构设计、复杂光学曲面车削路径规划,宏微复合系统控制算法的开发与软硬件集成。


项目目标

本项目的主要目标是开发一套面向复杂光学元件加工的宏微复合伺服切削系统,实现复杂光学元件的高效、高精创成。具体目标包括四个核心方面:首先,设计出压电陶瓷驱动的快刀伺服机械装置,要求微动台行程达到20 μm以上、一阶谐振频率不低于1000 Hz,且闭环运动分辨率优于10 nm。其次,开发复杂光学曲面车削路径规划生成算法,要求生成的刀轨与行业标准软件DIFFSYS CAM生成轨迹的均方根误差严格控制在10 nm以内。此外,设计并实现基于抗扰动算法和相位滞后补偿算法的宏微复合控制架构,以有效抑制切削力波动及高频动态相位滞后。最后,开展典型的复杂光学曲面切削工艺验证,要求在主轴转速不低于60转/分钟的工况下,加工工件的面形精度RMS值优于其矢高的1.5%,且表面粗糙度小于10 nm。


项目成果

项目圆满完成了各项设定的技术指标,并取得了丰硕的软硬件成果。在硬件方面,成功研制出快刀装置实物,实测闭环运动分辨率达2.0 nm、一阶谐振频率超1800 Hz,全面满足了大行程与高频响设计要求。在算法层面,成功开发了阿基米德螺旋刀路规划与Z向投影补偿算法,其在正弦栅格面和微透镜阵列上的路径偏差RMS值分别仅为0.294 nm和6.019 nm。在控制方面,构建的宏微复合控制系统显著提升了抗干扰与动态跟踪能力。实际机床切削实验表明,系统成功加工出了高质量的正弦栅格面与微透镜阵列。其中,加工的正弦栅格面局部表面粗糙度达到5.6纳米,面型均方根误差仅为0.203微米,与传统慢刀伺服相比,轮廓跟踪误差大幅降低了63%。最后,围绕该项目共申请了4项相关发明专利。


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